側蝕:
發生在抗蝕層圖形下面導線側壁的蝕刻稱為側蝕。側蝕的程度是以側向蝕刻的寬度來表示。側蝕與蝕刻液種類，組成和所使用的蝕刻工藝及設備有關。
蝕刻系數:
導線厚度(不包括鍍層厚度)與側蝕量的比值稱為蝕刻系數。
蝕刻系數＝V／X
用蝕刻系數的高低來衡量側蝕量的大小。蝕刻系數越高，側蝕量越少。在印制板的蝕刻操作中，希望有較高的蝕刻系數，尤其是高密度的精細導線的印制板更是如此。
鍍層增寬:
在圖形電鍍時，由于電鍍金屬層的厚度超過電鍍抗蝕層的厚度，而使導線寬度增加，稱為鍍層增寬。鍍層增寬與電鍍抗蝕層的厚度和電鍍層的總厚度有直接關系。實際生產時，應盡量避免產生鍍層增寬。
鍍層突沿:
金屬抗蝕鍍層增寬與側蝕量的總和叫鍍層突沿。如果沒有鍍層增寬，鍍層突沿**等于側蝕量。
蝕刻速率:
蝕刻液在單位時間內溶解金屬的深度(常以μm／min表示)或溶解一定厚度的金屬所需的時間(min)。
溶銅量:
在一定的允許蝕刻速率下，蝕刻液溶解銅的量。常以每升蝕刻液中溶解多少克銅(g/l)來表示。對特定的蝕刻液，其溶銅能力是一定的。